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C&C報告:長距離DWDM器件封裝國產化破局顯現

C&C報告:長距離DWDM器件封裝國產化破局顯現

【概要描述】? 專注于光通信市場的研究機構--和弦產業研究中心Cordacord?Industry?Research?Center?1510nm SFP(簡稱C&C)近日發布一份研報,針對于長距離波分器件市場。 ? 報告披露了常見的光器件主要封裝形式,包括TO,?COB,?BOX封裝的優劣勢和典型應用。 ? 在市場需求方面:隨著信息通信業“十四五”規劃發布,我國全面進入千兆接入時代,促進骨干網升級;其次隨著運營商骨干傳送網向200G及更高速率升級,帶動25G/100G?DWDM器件的需求,同時DC互聯也將進一步促? ? ? ? DWDM波分器件的需求;此外,5G時代無論是前傳、還是中傳、回傳有賴于波分器件解決方案。 ??然而,由于高速率、長距離波分器件技術難度相對較高,國產化獨立的光器件企業較少。建議可關注大連優迅、光創聯。 ? ?在光器件國產化方面:報告稱,我國擁有全球最大的光通信市場,具備最完整的光通信產業鏈。在光通信設備領域地位領先,如華為,中興,烽火已成長為全球光通信領域的中堅力量;在全球前十大光模塊企業中,中國廠商數目高達一半;然而在光器件領域,長期以來國內光器件廠商產品集中于技術相對成熟的光器件封裝制造如TO,COB?1510nm SFP封裝,而在高速率DWDM光器件領域的BOX封裝領域則長期面臨技術壁壘,并依賴美日企業長期進口。如大連優迅科技率先抓住10G?DWDM器件的機遇,于2018年開始逐步實現了國產DWDM光器件的批量出貨和進口替代,并快速成長為國內領先的獨立WDM光器件專業制造商。

C&C報告:長距離DWDM器件封裝國產化破局顯現

【概要描述】? 專注于光通信市場的研究機構--和弦產業研究中心Cordacord?Industry?Research?Center?1510nm SFP(簡稱C&C)近日發布一份研報,針對于長距離波分器件市場。
? 報告披露了常見的光器件主要封裝形式,包括TO,?COB,?BOX封裝的優劣勢和典型應用。
? 在市場需求方面:隨著信息通信業“十四五”規劃發布,我國全面進入千兆接入時代,促進骨干網升級;其次隨著運營商骨干傳送網向200G及更高速率升級,帶動25G/100G?DWDM器件的需求,同時DC互聯也將進一步促? ? ? ? DWDM波分器件的需求;此外,5G時代無論是前傳、還是中傳、回傳有賴于波分器件解決方案。
??然而,由于高速率、長距離波分器件技術難度相對較高,國產化獨立的光器件企業較少。建議可關注大連優迅、光創聯。


? ?在光器件國產化方面:報告稱,我國擁有全球最大的光通信市場,具備最完整的光通信產業鏈。在光通信設備領域地位領先,如華為,中興,烽火已成長為全球光通信領域的中堅力量;在全球前十大光模塊企業中,中國廠商數目高達一半;然而在光器件領域,長期以來國內光器件廠商產品集中于技術相對成熟的光器件封裝制造如TO,COB?1510nm SFP封裝,而在高速率DWDM光器件領域的BOX封裝領域則長期面臨技術壁壘,并依賴美日企業長期進口。如大連優迅科技率先抓住10G?DWDM器件的機遇,于2018年開始逐步實現了國產DWDM光器件的批量出貨和進口替代,并快速成長為國內領先的獨立WDM光器件專業制造商。

  • 分類:行業新聞
  • 發布時間:2021-12-09
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  專注于光通信市場的研究機構--和弦產業研究中心Cordacord Industry Research Center 1510nm SFP(簡稱C&C)近日發布一份研報,針對于長距離波分器件市場。
  報告披露了常見的光器件主要封裝形式,包括TO, COB, BOX封裝的優劣勢和典型應用。
  在市場需求方面:隨著信息通信業“十四五”規劃發布,我國全面進入千兆接入時代,促進骨干網升級;其次隨著運營商骨干傳送網向200G及更高速率升級,帶動25G/100G DWDM器件的需求,同時DC互聯也將進一步促        DWDM波分器件的需求;此外,5G時代無論是前傳、還是中傳、回傳有賴于波分器件解決方案。

  在光器件國產化方面:報告稱,我國擁有全球最大的光通信市場,具備最完整的光通信產業鏈。在光通信設備領域地位領先,如華為,中興,烽火已成長為全球光通信領域的中堅力量;在全球前十大光模塊企業中,中國廠商數目高達一半;然而在光器件領域,長期以來國內光器件廠商產品集中于技術相對成熟的光器件封裝制造如TO,COB 1510nm SFP封裝,而在高速率DWDM光器件領域的BOX封裝領域則長期面臨技術壁壘,并依賴美日企業長期進口。

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