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Lightcounting:CPO的機會在超算和人工智能,在開放!

Lightcounting:CPO的機會在超算和人工智能,在開放!

【概要描述】市場研究公司LightCounting日前更新針對嵌入式模塊DWDM SFP,高速AOC以及CPO技術的研究報告,其中對于CPO(Co-packaged)技術的發展著筆最多。 LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先發布了將ASIC電芯片和光器件合封的產品,并且提出了激進的配有CPO器件的以太網交換機發布時間表,最終產品計劃在2022年年底推出。雖然Broadcom公司一向言出有信,但是業界對此仍然表示懷疑。 懷疑方主要是質疑CPO技術的成熟度。他們認為這一技術還剛剛開始,真正有產品還要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相關工作組,剛剛開始制定標準。CPO的發起者,Facebook和微軟兩大公司在2021年2月發布其3.2T?CPO產品需求方案后,一直沒有新的聲音。 對于互聯網巨頭來說,Broadcom在交換芯片方面的壟斷優勢不是好事情。他們不希望Broadcom憑借在CPO技術上的創新進一步把持這個市場,這可能解釋Broadcom這個產品發布隨后反響不大的現象。Facebook們需要的是像光模塊一樣的供應商生態,而不是一家獨大。 亞馬遜在去年開始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交換芯片,Facebook引入思科的SiliconOne?ASIC,谷歌說在測試Intel的交換芯片,這些廠商也都在研究CPO,但是都沒有發布具體的產品演進路線圖。Broadcom的聲明無疑是對他們的督促,預料明后年我們將看到更多這方面的技術發布。 在懷疑者的質疑之中,CPO技術方面的發展實際上還在加速。誠然相關的標準出臺還早,最初的產品也是專有的,但是只要同時有多個專有的方案,市場競爭一樣存在。OCP計劃最新的交換抽取接口(switch?abstraction?interface)無疑是向一個多廠商的支持CPO的交換ASIC生態系統的重要一步。 在標準化還是專有化的兩難選擇之間通常有這樣的規律:你想走的快就自己做,你想走得遠就一起做。CPO現在正處于自己做的階段,但是業內終將會走到一起做的路子上來。 關于CPO技術,最大的應用場合可能不在現在熱鬧的交換ASIC領域,而實在HPC和AI簇領域的CPU,?GPU以及TPU市場,那里對帶寬的需求非常大,可能是現在的10倍百倍。如下圖所示,LightCounting認為到2026年,HPC和AI簇將是CPO光器件最大的市場。預計800G和1.6T的CPO端口將達到200萬。從可插拔向CPO的過渡是必然的,但也是緩慢的。 CPO應該是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封裝。2010年開始,HPC最早開始應用嵌入式光器件,而且都是非標的。這自然限制了其應用,對于CPO供應商來說,這是重要的經驗。2021年,嵌入式器件EOM的應用主要在軍用和航天領域,在上面的圖中歸于其他類別。這或許就是走得太快而沒有計劃走遠的結果。

Lightcounting:CPO的機會在超算和人工智能,在開放!

【概要描述】市場研究公司LightCounting日前更新針對嵌入式模塊DWDM SFP,高速AOC以及CPO技術的研究報告,其中對于CPO(Co-packaged)技術的發展著筆最多。

LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先發布了將ASIC電芯片和光器件合封的產品,并且提出了激進的配有CPO器件的以太網交換機發布時間表,最終產品計劃在2022年年底推出。雖然Broadcom公司一向言出有信,但是業界對此仍然表示懷疑。

懷疑方主要是質疑CPO技術的成熟度。他們認為這一技術還剛剛開始,真正有產品還要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相關工作組,剛剛開始制定標準。CPO的發起者,Facebook和微軟兩大公司在2021年2月發布其3.2T?CPO產品需求方案后,一直沒有新的聲音。

對于互聯網巨頭來說,Broadcom在交換芯片方面的壟斷優勢不是好事情。他們不希望Broadcom憑借在CPO技術上的創新進一步把持這個市場,這可能解釋Broadcom這個產品發布隨后反響不大的現象。Facebook們需要的是像光模塊一樣的供應商生態,而不是一家獨大。

亞馬遜在去年開始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交換芯片,Facebook引入思科的SiliconOne?ASIC,谷歌說在測試Intel的交換芯片,這些廠商也都在研究CPO,但是都沒有發布具體的產品演進路線圖。Broadcom的聲明無疑是對他們的督促,預料明后年我們將看到更多這方面的技術發布。

在懷疑者的質疑之中,CPO技術方面的發展實際上還在加速。誠然相關的標準出臺還早,最初的產品也是專有的,但是只要同時有多個專有的方案,市場競爭一樣存在。OCP計劃最新的交換抽取接口(switch?abstraction?interface)無疑是向一個多廠商的支持CPO的交換ASIC生態系統的重要一步。

在標準化還是專有化的兩難選擇之間通常有這樣的規律:你想走的快就自己做,你想走得遠就一起做。CPO現在正處于自己做的階段,但是業內終將會走到一起做的路子上來。

關于CPO技術,最大的應用場合可能不在現在熱鬧的交換ASIC領域,而實在HPC和AI簇領域的CPU,?GPU以及TPU市場,那里對帶寬的需求非常大,可能是現在的10倍百倍。如下圖所示,LightCounting認為到2026年,HPC和AI簇將是CPO光器件最大的市場。預計800G和1.6T的CPO端口將達到200萬。從可插拔向CPO的過渡是必然的,但也是緩慢的。

CPO應該是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封裝。2010年開始,HPC最早開始應用嵌入式光器件,而且都是非標的。這自然限制了其應用,對于CPO供應商來說,這是重要的經驗。2021年,嵌入式器件EOM的應用主要在軍用和航天領域,在上面的圖中歸于其他類別。這或許就是走得太快而沒有計劃走遠的結果。

  • 分類:行業新聞
  • 發布時間:2022-01-06
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市場研究公司LightCounting日前更新針對嵌入式模塊DWDM SFP,高速AOC以及CPO技術的研究報告,其中對于CPO(Co-packaged)技術的發展著筆最多。

LightCounting指出,Broadcom在2021年年初率先發布了將ASIC電芯片和光器件合封的產品,并且提出了激進的配有CPO器件的以太網交換機發布時間表,最終產品計劃在2022年年底推出。雖然Broadcom公司一向言出有信,但是業界對此仍然表示懷疑。

懷疑方主要是質疑CPO技術的成熟度。他們認為這一技術還剛剛開始,真正有產品還要好多年以后。去年年底,COBO和OIF都成立了相關工作組,剛剛開始制定標準。CPO的發起者,Facebook和微軟兩大公司在2021年2月發布其3.2T CPO產品需求方案后,一直沒有新的聲音。

對于互聯網巨頭來說,Broadcom在交換芯片方面的壟斷優勢不是好事情。他們不希望Broadcom憑借在CPO技術上的創新進一步把持這個市場,這可能解釋Broadcom這個產品發布隨后反響不大的現象。Facebook們需要的是像光模塊一樣的供應商生態,而不是一家獨大。

亞馬遜在去年開始部署Innovium(如今是Marvell一部分)的交換芯片,Facebook引入思科的SiliconOne ASIC,谷歌說在測試Intel的交換芯片,這些廠商也都在研究CPO,但是都沒有發布具體的產品演進路線圖。Broadcom的聲明無疑是對他們的督促,預料明后年我們將看到更多這方面的技術發布。

在懷疑者的質疑之中,CPO技術方面的發展實際上還在加速。誠然相關的標準出臺還早,最初的產品也是專有的,但是只要同時有多個專有的方案,市場競爭一樣存在。OCP計劃最新的交換抽取接口(switch abstraction interface)無疑是向一個多廠商的支持CPO的交換ASIC生態系統的重要一步。

在標準化還是專有化的兩難選擇之間通常有這樣的規律:你想走的快就自己做,你想走得遠就一起做。CPO現在正處于自己做的階段,但是業內終將會走到一起做的路子上來。

關于CPO技術,最大的應用場合可能不在現在熱鬧的交換ASIC領域,而實在HPC和AI簇領域的CPU, GPU以及TPU市場,那里對帶寬的需求非常大,可能是現在的10倍百倍。如下圖所示,LightCounting認為到2026年,HPC和AI簇將是CPO光器件最大的市場。預計800G和1.6T的CPO端口將達到200萬。從可插拔向CPO的過渡是必然的,但也是緩慢的。

CPO應該是下一代的嵌入式光器件EOM DWDM SFP,更靠近ASIC,更支持混合封裝。2010年開始,HPC最早開始應用嵌入式光器件,而且都是非標的。這自然限制了其應用,對于CPO供應商來說,這是重要的經驗。2021年,嵌入式器件EOM的應用主要在軍用和航天領域,在上面的圖中歸于其他類別。這或許就是走得太快而沒有計劃走遠的結果。

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