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淺析激光焊接在光通訊的應用

淺析激光焊接在光通訊的應用

【概要描述】?? ?世界著名四個會計師事務所之一安永EY發布《2021年全球光通信產業白皮書》,提到全球光通信市場正以每年平均約18%2.5G 160km DWDM SFP的增速保持高速增長,預計到2025年有望創造約3.2萬億元的下游應用市場空間。同時,還指出了未來全球數字化進程的五大趨勢,即聯接場景化、泛智能化、感官極限化、網絡需求波動化、網絡兩極化。 ??眾所周知,運營商、設備商、器件商和材料商四大不同部類的企業一起構建了金字塔形的光通信產業鏈。光通信通過賦能基建、技術、應用三大核心場景,進而打造一場“光聯萬物”的智慧生態,其通過龐大體量的數據傳輸突破本體限制,實現萬物互聯互通。 ??近年,得益于中國企業的崛起以及中國市場的飛速發展,進而推動全球光通信器件行業快速發展,隨之,光通信產業價值向中國轉移趨勢明顯。據安永EY預測,到2026年,全球光通信器件規模將達到384億美元。這意味著光通信產業正迎來歷史性的發展機遇,政策與市場的利好正推動光通信駛入發展快車道。 ??激光焊接在光通信行業的應用,要了解激光焊接在光通信行業的應用,先看一張圖,直觀的了解一下光通信行業的一個上下游產業鏈情況。 ??光器件及光模塊等位于光通信設備的上游。光模塊的主要作用是實現光電轉換,由于芯片是光模塊產業鏈中難度系數最大的產品,裸芯片與布線板實現微互聯后,需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中,以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作,激光焊接就主要應用在這一工序中。 ??UW光通訊精密激光焊接解決方案為滿足市場及客戶需求,基于聯贏激光在激光焊接?2.5G 160km DWDM SFP及自動化控制技術領域的領先優勢,聯贏激光研發中心針對光通訊行業研制了系列激光焊接系統。 ??首先,光模塊的激光焊接。 ??一個光模塊,通常由光發射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。由于光模塊本身集成度高,且大量使用FPC軟板,因此激光焊接相較于傳統的烙鐵焊接、熱風焊接、HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊接等更適用于光通訊模塊的制造。 ??聯贏激光發布的雙工位錫膏焊接臺最大限度利用氣動錫膏控制器,實現不停頓焊接;尤其適用于各種精密電子元器件錫焊焊接,實現焊接精度。 ??其次,目前常見的光器件封裝有Box、COB、TO-can和蝶形封裝。Box 2.5G 160km DWDM SFP是一個矩形金屬外殼,一般可分為底座和蓋板兩部分,芯片、透鏡貼在底座里,這種封裝常見于電信級光模塊。COB屬于蝶形封裝,被大量應用于以太網數據中心光模塊。具體指將TIA、LDD這些裸die芯片直接貼裝到PCB的銅箔上,然后金線鍵合進行電氣連接,最后在芯片頂部加蓋板或者點膠保護。TO can封裝常見于SFP小封裝光模塊中,是一種晶體管封裝。蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體,結構及實現功能通常比較復雜,可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控,支持所有以上部件的鍵合引線,殼體面積大,散熱好,可以用于各種速率及80km長距離傳輸。 ??未來,隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求,具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點的激光焊接?2.5G 160km DWDM SFP技術將成為光通訊行業封裝技術的重要手段之一,其應用在光通訊光電子器件、組件和模塊制造過程中可以有效提升焊接精度和焊接質量。

淺析激光焊接在光通訊的應用

【概要描述】?? ?世界著名四個會計師事務所之一安永EY發布《2021年全球光通信產業白皮書》,提到全球光通信市場正以每年平均約18%2.5G 160km DWDM SFP的增速保持高速增長,預計到2025年有望創造約3.2萬億元的下游應用市場空間。同時,還指出了未來全球數字化進程的五大趨勢,即聯接場景化、泛智能化、感官極限化、網絡需求波動化、網絡兩極化。

??眾所周知,運營商、設備商、器件商和材料商四大不同部類的企業一起構建了金字塔形的光通信產業鏈。光通信通過賦能基建、技術、應用三大核心場景,進而打造一場“光聯萬物”的智慧生態,其通過龐大體量的數據傳輸突破本體限制,實現萬物互聯互通。

??近年,得益于中國企業的崛起以及中國市場的飛速發展,進而推動全球光通信器件行業快速發展,隨之,光通信產業價值向中國轉移趨勢明顯。據安永EY預測,到2026年,全球光通信器件規模將達到384億美元。這意味著光通信產業正迎來歷史性的發展機遇,政策與市場的利好正推動光通信駛入發展快車道。

??激光焊接在光通信行業的應用,要了解激光焊接在光通信行業的應用,先看一張圖,直觀的了解一下光通信行業的一個上下游產業鏈情況。



??光器件及光模塊等位于光通信設備的上游。光模塊的主要作用是實現光電轉換,由于芯片是光模塊產業鏈中難度系數最大的產品,裸芯片與布線板實現微互聯后,需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中,以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作,激光焊接就主要應用在這一工序中。

??UW光通訊精密激光焊接解決方案為滿足市場及客戶需求,基于聯贏激光在激光焊接?2.5G 160km DWDM SFP及自動化控制技術領域的領先優勢,聯贏激光研發中心針對光通訊行業研制了系列激光焊接系統。

??首先,光模塊的激光焊接。



??一個光模塊,通常由光發射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。由于光模塊本身集成度高,且大量使用FPC軟板,因此激光焊接相較于傳統的烙鐵焊接、熱風焊接、HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊接等更適用于光通訊模塊的制造。

??聯贏激光發布的雙工位錫膏焊接臺最大限度利用氣動錫膏控制器,實現不停頓焊接;尤其適用于各種精密電子元器件錫焊焊接,實現焊接精度。



??其次,目前常見的光器件封裝有Box、COB、TO-can和蝶形封裝。Box 2.5G 160km DWDM SFP是一個矩形金屬外殼,一般可分為底座和蓋板兩部分,芯片、透鏡貼在底座里,這種封裝常見于電信級光模塊。COB屬于蝶形封裝,被大量應用于以太網數據中心光模塊。具體指將TIA、LDD這些裸die芯片直接貼裝到PCB的銅箔上,然后金線鍵合進行電氣連接,最后在芯片頂部加蓋板或者點膠保護。TO can封裝常見于SFP小封裝光模塊中,是一種晶體管封裝。蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體,結構及實現功能通常比較復雜,可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控,支持所有以上部件的鍵合引線,殼體面積大,散熱好,可以用于各種速率及80km長距離傳輸。

??未來,隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求,具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點的激光焊接?2.5G 160km DWDM SFP技術將成為光通訊行業封裝技術的重要手段之一,其應用在光通訊光電子器件、組件和模塊制造過程中可以有效提升焊接精度和焊接質量。


  • 分類:行業新聞
  • 發布時間:2022-02-18
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    世界著名四個會計師事務所之一安永EY發布《2021年全球光通信產業白皮書》,提到全球光通信市場正以每年平均約18%2.5G 160km DWDM SFP的增速保持高速增長,預計到2025年有望創造約3.2萬億元的下游應用市場空間。同時,還指出了未來全球數字化進程的五大趨勢,即聯接場景化、泛智能化、感官極限化、網絡需求波動化、網絡兩極化。

  眾所周知,運營商、設備商、器件商和材料商四大不同部類的企業一起構建了金字塔形的光通信產業鏈。光通信通過賦能基建、技術、應用三大核心場景,進而打造一場“光聯萬物”的智慧生態,其通過龐大體量的數據傳輸突破本體限制,實現萬物互聯互通。

  近年,得益于中國企業的崛起以及中國市場的飛速發展,進而推動全球光通信器件行業快速發展,隨之,光通信產業價值向中國轉移趨勢明顯。據安永EY預測,到2026年,全球光通信器件規模將達到384億美元。這意味著光通信產業正迎來歷史性的發展機遇,政策與市場的利好正推動光通信駛入發展快車道。

  激光焊接在光通信行業的應用,要了解激光焊接在光通信行業的應用,先看一張圖,直觀的了解一下光通信行業的一個上下游產業鏈情況。

  光器件及光模塊等位于光通信設備的上游。光模塊的主要作用是實現光電轉換,由于芯片是光模塊產業鏈中難度系數最大的產品,裸芯片與布線板實現微互聯后,需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中,以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作,激光焊接就主要應用在這一工序中。

  UW光通訊精密激光焊接解決方案為滿足市場及客戶需求,基于聯贏激光在激光焊接 2.5G 160km DWDM SFP及自動化控制技術領域的領先優勢,聯贏激光研發中心針對光通訊行業研制了系列激光焊接系統。

  首先,光模塊的激光焊接。

  一個光模塊,通常由光發射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。由于光模塊本身集成度高,且大量使用FPC軟板,因此激光焊接相較于傳統的烙鐵焊接、熱風焊接、HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊接等更適用于光通訊模塊的制造。

  聯贏激光發布的雙工位錫膏焊接臺最大限度利用氣動錫膏控制器,實現不停頓焊接;尤其適用于各種精密電子元器件錫焊焊接,實現焊接精度。

  其次,目前常見的光器件封裝有Box、COB、TO-can和蝶形封裝。Box 2.5G 160km DWDM SFP是一個矩形金屬外殼,一般可分為底座和蓋板兩部分,芯片、透鏡貼在底座里,這種封裝常見于電信級光模塊。COB屬于蝶形封裝,被大量應用于以太網數據中心光模塊。具體指將TIA、LDD這些裸die芯片直接貼裝到PCB的銅箔上,然后金線鍵合進行電氣連接,最后在芯片頂部加蓋板或者點膠保護。TO can封裝常見于SFP小封裝光模塊中,是一種晶體管封裝。蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體,結構及實現功能通常比較復雜,可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控,支持所有以上部件的鍵合引線,殼體面積大,散熱好,可以用于各種速率及80km長距離傳輸。

  未來,隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求,具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點的激光焊接 2.5G 160km DWDM SFP技術將成為光通訊行業封裝技術的重要手段之一,其應用在光通訊光電子器件、組件和模塊制造過程中可以有效提升焊接精度和焊接質量。

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